金相檢驗的目的：金相檢驗用于哪些方面？
作者：發(fā)布時間 : 2022-09-28 類型：權(quán)威檢測標簽： 認證證書金相檢驗是判定金屬材料的反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等問題。
金相檢驗的主要目的，一方面是常規(guī)檢驗，根據(jù)已有知識判斷或確定金屬材料的質(zhì)量和生產(chǎn)工藝及過程是否完善，如有缺陷時，可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的原因；另一方面是更深入地了解金屬材料的微觀組織和各種性能的內(nèi)在關(guān)系，以及各種微觀組織形成的規(guī)律等，為研制新材料和新工藝提供可靠的依據(jù)。
金相檢驗就是在人們主觀意識的基礎(chǔ)上對于金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)的研究與分析，將物理冶金學理論運用到實際的操作過程中，針對其金屬以及合金的成分進行檢驗，性能的分析。
化學成分與金相組織：金相檢驗是驗證和解釋所設(shè)計成分是否合理的強有力的手段。
金相學與材料科學：必須依靠實際的金相研究和金相檢驗工作，來證實材料設(shè)計的科學性，制定工藝的合理性。
金相檢驗分析，不僅有組織識別還有評定，既有定性還有定量、半定量的檢測。
金相檢驗的內(nèi)容：
（1）材料基體相的組織結(jié)構(gòu)及其缺陷；
（2）顯微組織的取向和狀態(tài)的非均勻性，如帶狀、分布不均、晶粒度等；
?。?）第二相的類型、結(jié)構(gòu)、組成、數(shù)量、形態(tài)、尺寸和分布；
?。?）研究原子按鍵力分布的晶體結(jié)構(gòu)和電子按能量分布的原子、離子結(jié)構(gòu)。
常用的金相檢驗主要可分為以下幾個方面：
1．原材料檢驗：對原材料的冶金質(zhì)量情況如偏析、非金屬夾雜物分布類型與級別檢查；對鑄造材料的鑄造疏松、氣孔、夾渣組織均勻性檢查；對鍛造件的表面脫碳、過熱、過燒、裂紋、變形等情況檢查。
2．生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制：金相分析可以提供調(diào)整工序及修改工藝參數(shù)的根據(jù)，指導生產(chǎn)，如熱處理淬火加熱溫度、保溫時問、冷卻速度等是否合適（正確）；化學表面熱處理工藝參數(shù)的控制；鍛造的起始和終鍛溫度是否合適等。
3．產(chǎn)品質(zhì)量檢驗：有些機械零件或產(chǎn)品除要求機械性能、物理性能指標外，有的還要求顯微組織參數(shù)，作為質(zhì)量評定的技術(shù)指標之一。
4．失效分析：金相組織分析方法在機械失效分析方面廣泛應用，對一些常見的弊病鑒定很方便。如機件表面脫碳；顯微裂紋的形貌及分布特征；化學熱處理缺陷；熱處理后的不正常組織；晶界脆性相析出等。這些金相分析的結(jié)果常作為故障分析的根據(jù)。
